近日，濟南中科電子科技有限公司自主研發的HST-T01熱封試驗儀在某大型食品包裝企業的工藝優化項目中取得顯著成效。該設備憑借精準的測試性能和完善的解決方案，成功幫助企業解決了長期困擾的熱封工藝難題。

項目背景：
該食品包裝企業主要生產各類高阻隔包裝產品，但在實際生產過程中，部分批次產品出現熱封強度不足、封口不均勻等問題，導致產品在運輸和儲存過程中出現破損情況。企業迫切需要一套高精度的熱封測試設備來優化生產工藝。

解決方案：

濟南中科電子技術團隊深入企業生產一線，針對客戶需求提供了定制化解決方案：

1. 采用數字PID控溫技術，溫度控制精度達±1℃

2. 鋁灌封鎧甲式熱封頭設計，確保熱封均勻性

3. 下置式雙氣缸結構，有效穩定熱封壓力

4. 300mm×10mm超長熱封面，支持多試樣同步測試

應用效果：
經過三個月的測試與工藝調整，企業包裝合格率從92%提升至98%以上，主要取得以下成果：

• 解決了封口強度不均問題

• 穩定了熱封工藝參數

• 改善了高溫蒸煮袋的破袋問題

客戶反饋：
"HST-T01熱封試驗儀的測試數據與生產線實際表現高度吻合，幫助我們快速鎖定了最佳工藝參數。"該企業技術負責人表示，"其雙加熱頭定制功能特別適合我們的多層復合膜研發需求。"

未來展望：
HST-T01熱封試驗儀不僅適用于食品包裝領域，在醫藥包裝、電子行業及新材料研發等領域同樣具有廣闊的應用前景。濟南中科電子將持續致力于智能檢測技術的研發創新，為各行業客戶提供更優質的檢測解決方案。

關于濟南中科電子：
濟南中科電子科技有限公司是專業從事包裝檢測設備研發、生產的高新技術企業，產品廣泛應用于食品、醫藥、日化等多個領域。公司始終堅持以技術創新為核心，為客戶提供完善的檢測解決方案。